板间隔柱,堆叠器(板对板)

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Contact Finish - Post (Mating)
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Length - Stack Height
Length - Tail
Contact Finish - Post (Mating)
Contact Finish Thickness - Post (Mating)
FW-35-03-S-D-230-145-A-P-TR
FLEXIBLE MICRO BOARD STACKING HE
1+
$51.0000
5+
$47.6000
10+
$44.2000
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20,000 现货
可以立即发货
发货地: 深圳
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Flex Stack, FW
Surface Mount
Solder
2
Black
0.050" (1.27mm)
70
0.050" (1.27mm)
0.375" (9.525mm)
0.145" (3.683mm)
0.230" (5.842mm)
-
Gold
30.0µin (0.76µm)
TW-05-12-G-D-531-289
1+
$26.4000
5+
$24.6400
10+
$22.8800
数量
500 现货
可以立即发货
发货地: 深圳
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
TW
Through Hole
Solder
2
Black
0.079" (2.00mm)
10
0.079" (2.00mm)
1.110" (28.194mm)
0.290" (7.366mm)
0.531" (13.500mm)
0.289" (7.341mm)
Gold
20.0µin (0.51µm)
TW-14-02-T-S-200-SM-P-TR
2.00 MM FLEX STACK, FLEXIBLE BOA
1+
$17.4000
5+
$16.2400
10+
$15.0800
数量
250 现货
可以立即发货
发货地: 深圳
PCB Symbol, Footprint & 3D Model
Flex Stack, TW
Surface Mount
Solder
1
Black
0.079" (2.00mm)
14
-
0.310" (7.874mm)
0.110" (2.794mm)
0.200" (5.080mm)
-
Tin
-
146501-4
CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
8
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146501-3
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
6
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146501-5
CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
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2
Black
0.100" (2.54mm)
10
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146501-7
CONN HDR 14POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
14
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146501-9
CONN HDR 18POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
18
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146501-6
CONN HDR 12POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
12
0.100" (2.54mm)
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146502-1
CONN HDR 2POS STACK T/H TIN-LEAD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
-
2
0.100" (2.54mm)
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
146502-2
CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
4
0.100" (2.54mm)
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
146502-4
CONN HDR 8POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
8
0.100" (2.54mm)
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
146502-3
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
6
0.100" (2.54mm)
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
146502-5
CONN HDR 10POS 0.1 STACK T/H
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
2
Black
0.100" (2.54mm)
10
0.100" (2.54mm)
1.230" (31.242mm)
0.120" (3.050mm)
1.000" (25.400mm)
0.110" (2.800mm)
Tin-Lead
100.0µin (2.54µm)
146470-2
CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
0.100" (2.54mm)
2
-
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.370" (9.400mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146470-3
CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
0.100" (2.54mm)
3
-
1.030" (26.162mm)
0.330" (8.382mm)
0.370" (9.400mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146473-4
CONN HDR 4POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
0.100" (2.54mm)
4
-
1.130" (28.700mm)
0.330" (8.382mm)
0.470" (11.938mm)
0.330" (8.382mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146475-2
CONN HDR 2POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
0.100" (2.54mm)
2
-
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146475-1
CONN HDR 1POS STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
-
1
-
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)
146475-3
CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD
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PCB Symbol, Footprint & 3D Model
AMPMODU Mod II
Through Hole
Solder
1
Black
0.100" (2.54mm)
3
-
1.230" (31.242mm)
0.330" (8.382mm)
0.800" (20.320mm)
0.100" (2.540mm)
Gold
15.0µin (0.38µm)

关于板间隔柱,堆叠器(板对板)

矩形连接器是专门设计用于建立不同印刷电路板(PCB)之间的电路连接,确保电气隔离和适当的板间距。这些连接器的选择基于它们的间距、堆叠高度、位置数和行数。 间距是指连接器上相邻引脚或接触点中心之间的距离。它决定了头部和其配对连接器之间的兼容性和对齐。不同的应用可能需要不同的间距尺寸以适应特定的PCB设计和要求。 堆叠高度是指连接器顶部和底部表面之间的垂直距离。它对于在使用这些头部连接器连接PCB时保持适当的间隙非常关键。选择适当的堆叠高度确保组装的板安全适配并能达到最佳功能。 头部连接器有多种配置,具有不同数量的位置和行数。位置数指连接器上单个接触或引脚的总数。这决定了可以在PCB之间建立的电气连接数量。行数表示接点是否在连接器上单排或多排排列。 这些连接器通常焊接到PCB上,提供安全可靠的连接。它们可用于表面安装和穿孔式版本,允许在组装过程中灵活使用并与不同类型的PCB兼容。 关于镀层选项,头部连接器可带有金、锡或锡铅镀层。选择镀层材料基于成本、导电性和环境考虑等因素。金镀层具有出色的耐腐蚀性和可靠的电气性能。锡和锡铅镀层选项是更具成本效益的替代品,但可能需要采取额外措施来缓解潜在问题,例如锡须生长。 总之,矩形连接器在提供绝缘和适当的板间距的同时,在连接分离的PCB电路方面发挥着至关重要的作用。它们的选择取决于间距、堆叠高度、位置数和行数等因素。这些连接器焊接到PCB上,可用于表面安装和穿孔式版本,具有多种镀层选项,以适应不同的应用需求。

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